无纺布硅胶干燥剂
适用于有半导体，SMT，硬盘，内存等电子元器件的包装，储存，及运输
原理
Betpak研发的新型无纺布，对比传统无纺布，有着不露粉尘，不掉屑等优点，在与杜邦纸有着相近性能的情况下， 比杜邦纸更经济，属经济性干燥剂专用纸。
适用范围
适用于有半导体，SMT，硬盘，内存等电子元器件的包装，储存，及运输。
标准
符合各国标准，如美军标准（MIL-D-3464E）、日本工业标准（JIS Z 0701）及德国工业标准（DIN 55473）。
特性及参数
| 项目 | 单位 | 参数 | 测试方法 | 测试手段 |
| 重量 | g/m2 | 60-97 | / | 电子称 |
| 抗剌破力，≥ | N | 20-25 | FTMS 101 | 电子拉力机 |
| 热封强度，≥ | N/15mm | 6 | ASTM D 882 | 电子拉力 |
硅胶材质特性
| 项目 | 技术指标 | 测试手段 |
| 外观 | 白色透明圆形颗粒 | / |
| 粒度合格率，%，≥ | 95 | 分样筛 |
| 堆积密度，g/L，≥ | 750-800 | 量筒、电子称 |
| 颗粒直径，mm | 2.0-4.0 | 千分尺 |
| 25℃，单位吸附能力 RH=20%，g，≥ RH=40%，g，≥ |
3.0 6.0 |
动态实验装置 |
| 含水量（170℃），%，≤ | 3.0 | 干燥箱、电子称 |
| PH值 | 4~8 | PH试纸 |
| 比电阻，Ω·cm，≥ | 3000 | / |
| 二氧化硅，%，≥ | 99.6 |
硅胶化学成分
| 硅胶成分表 | ||
| Chemical Components | Weight,% | CAS NO |
| SiO2 (wt%) | 99.6 | 112926-00-8 |
| Fe2O3(wt%) | 0.4 | 1309-37-1 |
规格：2~100g
存储环境：温度≤35℃，湿度≤70%
有效期：纸箱一年 铁桶两年
